Quản lý đo lường 2011-12-08 08:18:25

  Công nghệ 3D mới của IBM được sử dụng để kết nối các vi mạch 3D, sẽ là nền tảng sản xuất thương mại các khối bộ nhớ mới. (Nguồn: physorg.com) Micron, một trong những hãng sản xuất chip lớn nhất thế giới sẽ bắt đầu sản xuất một bộ nhớ mới, bằng cách sử dụng công nghệ silicon vias (TSVs). Đây là kỹ thuật ba chiều, cho phép xếp chồng các chip lên và nối với nhau qua những đường truyền theo phương thẳng đứng (vias). Công nghệ sản xuất chip tiên tiến này cho phép bộ nhớ lai (HMC) đạt tốc độ nhanh gấp 15 lần so với công nghệ hiện nay. Bộ nhớ 3D sẽ được sản xuất tại trụ sở nghiên cứu của IBM ở Đông Fishkill, NewYork, sử dụng quy trình công nghệ high-K metal 32nm của công ty.    

HMC sử dụng công nghệ tiên tiến TSVs - ống dẫn dọc kết nối điện của các chip riêng lẻ để tạo nên hiệu suất cao phù hợp với DRAM. HMC cung cấp băng thông và hiệu suất vượt xa khả năng của thiết bị hiện hành, đồng thời cũng đòi hỏi năng lượng ít hơn 70% để chuyển dữ liệu - chỉ bằng 10% so với bộ nhớ thông thường.

 

HMC sẽ tạo ra một thế hệ chip mới với nhiều ứng dụng khác nhau, từ kết nối mạng quy mô lớn tới tính toán hiệu năng cao, tự động hóa công nghiệp và sản phẩm tiêu dùng.
"Đây là cột mốc quan trọng trong ngành công nghiệp để sản xuất chất bán dẫn 3D", Subu Iyer thuộc IBM cho biết. "Chúng tôi sẽ tung ra những ứng dụng vượt ra ngoài bộ nhớ thông thường, phục vụ các ngành công nghiệp khác trong vài năm tới, con chip công nghệ 3D sẽ mang lại các sản phẩm tiêu dùng và chúng ta có thể thấy được những cải thiện mạnh mẽ trong thời gian sử dụng pin và chức năng của thiết bị".

                                                                                                 Theo báo đất việt

Tin khác

Tổng cục trưởng Tổng cục TCĐLCL Trần Văn Vinh: Khung pháp lý về đo lường của Việt Nam hài hòa với khu vực và quốc tế (08/11/2019)

Phát triển hạ tầng đo lường quốc gia theo hướng đồng bộ, hiện đại, đáp ứng hội nhập quốc tế (22/04/2019)

Hội thảo “hoạt động đo lường hỗ trợ doanh nghiệp Việt Nam nâng cao năng lực cạnh tranh và hội nhập quốc tế và kỷ niệm ngày đo lường Việt Nam 20-1” (21/01/2019)

Kết quả kiểm tra về tiêu chuẩn, đo lường, chất lượng và nhãn hàng hóa vàng trang sức, mỹ nghệ lưu thông trên thị trường tháng 8 năm 2018 (11/09/2018)

Sửa đổi, bổ sung Khoản 7 Điều 6 Thông tư số 15/2015/TT BKHCN của Bộ trưởng Bộ KHCN (13/07/2018)

Thông tư 15 không quy định cây xăng ‘phải in chứng từ cho khách hàng’ (09/07/2018)

Kết quả kiểm tra về đo lường, chất lượng, nhãn hàng hóa vàng trang sức, mỹ nghệ lưu thông trên thị trường tháng 4 năm 2018 (03/05/2018)

Phổ biến phép đo khối lượng trong thương mại bán lẻ theo Thông tư 09/2017/TT-BKHCN (02/05/2018)

Tập huấn nghiệp vụ kiểm tra nhà nước về Đo lường dành cho cán bộ cấp huyện (29/03/2018)

Hướng dẫn việc gắn thiết bị in chứng từ bán hàng cho cột đo xăng dầu (27/02/2018)

Kết quả kiểm định cân tại chợ Hải Tân, thành phố Hải Dương (25/01/2018)

Công tác quản lý, sử dụng cân đối chứng tại các chợ, Trung tâm thương mại trên địa bàn tỉnh Hải Dương (16/11/2017)

Kết quả kiểm tra nhà nước về đo lường tại một số cơ sở kinh doanh điện năng trên địa bàn tỉnh năm 2017 (08/11/2017)

Quy định về đo lường đối với phép đo khối lượng trong thương mại bán lẻ (16/08/2017)

Kết quả kiểm định cân tại chợ xã Thanh Giang, huyện Thanh Miện (04/04/2017)

Tin khác

SỞ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ TỈNH HẢI DƯƠNG

Trưởng Ban biên tập: ThS. Phạm Văn Bình - Giám đốc Sở Khoa học và Công nghệ Hải Dương

Giấy phép số: 01/GP-STTTT do Sở TT&TT cấp ngày 29/06/2015.

Địa chỉ: Số 209 Nguyễn Lương Bằng - TP. Hải Dương - tỉnh Hải Dương.

Website Sử dụng Portal mã nguồn mở Joomla, theo luật GNU/GPL.

Điện thoại: 0220. 3892436 - Fax: 0220.3893912